恒生瑞公司是由中科院深圳材料研究院孵化的企业,致力于“芯片封装材料”研究与开发。 在环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸和有机硅等高性能电子粘接材料产品方面,超过20年成熟经验的一支技术团队。 公司产品应用广泛;
半导体芯片封装:导电胶、绝缘胶、底部填充胶、导热凝胶.
航空:高性能/高可靠性灌封胶、高性能/高可靠性粘接胶、烧结/半烧结银胶.
光通讯/光模块:UV胶、环氧胶
消费类电子:PUR热熔胶、丙烯酸AB结构胶、三防胶、板级底部填充胶、摄像头模组胶 新能源:底部填充胶、导电胶、绝缘胶、导热凝胶、三防胶等等